日期:2026-04-20
「2026未來科技獎」徵件須知 (報名至5/17(日)截止)
一、徵件目的:(一)盤點前瞻科研成果,展現我國科技實力。
(二)鼓勵科研成果進軍全球市場、強化國際鏈結。
二、徵件資格:
(一)須為國家科學及技術委員會(國科會)、中央研究院、教育部、運動部、衛生福利部任一部會補助之計畫成果
(二)若曾獲選「未來科技獎」,需於報名時主動勾選告知,並提出與獲選技術相異或精進之計畫成果或內容,提供評審委員參酌。
(一)獲頒「2026未來科技獎」獎盃 1 座、獎狀 1 張及獎金新臺幣 1 萬元整。
(二)得獎技術若為國科會計畫,可列為計畫主持人申請國科會研究計畫加分項目。
(三)於「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館」展中公開頒獎及展示技術,並獲得宣傳行銷及推廣媒合機會。
(四)為促進海外交流合作,將另培訓及選送部份獲獎團隊前往海外參展,增加國際曝光及合作機會。
(五)提供科研創業計畫或產學合作計畫之專業輔導及相關資源,協助獲獎技術商業化。
四、受理報名時間:即日起至5/17(日)23:59止
五、報名方式:
Step 1 於系統開放報名時間由計畫主持人線上填寫報名資料。(https://award.futuretech.org.tw/)
請選擇<技術團隊>註冊新帳號或使用過往報名帳號登入。
Step 2 申請機構發函 推薦由彙整送出並造冊函送國科會。
本校發函負責人:產企組陳小姐 (#34582)。
六、徵件技術類別:
- 自然及永續科技應用(涵蓋基礎科學突破、地球系統觀測與模擬、及永續與防災科技應用)
- 綠能環保與淨零科技(涵蓋再生能源、儲能、循環經濟與永續發展)
- 人工智慧應用(涵蓋AI、AIoT、資安、機器人、無人機、智慧製造)
- 先進材料與化工(涵蓋材料科學、綠色化工、表面科學與薄膜技術)
- 半導體與光電通訊(涵蓋晶片設計製程、先進封裝、矽光子、次世代通訊、量子技術)
- 生技與新藥(涵蓋生物醫學、新藥研發、細胞治療)
- 醫材(涵蓋醫療器材與系統、穿戴式裝置、生物感測、AI智慧醫療)
- 人文科技應用(涵蓋科技藝術、數位人文、文化科技、運動科技)
如有任何疑問歡迎洽詢:
產學企畫組 陳小姐 #34582 yingxin-chen@mx.nthu.edu.tw
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